電路板設計中一定會有的焊盤，那么有些不太專業的設計工程師會把多層板的焊盤重疊，這樣子就會影響生產，可以從下面兩種方案中選出一種來避免電路板設計中的焊盤重疊現像。

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。