不管是設計電路板的技術人員還是生產電路板的生產技術人員，都要了解電路板過程中關于電路板阻焊開窗與電路板阻焊蓋油的區別及文件處理要求，

下面我們通過一些案例來分析電路板阻焊的區別，所謂阻焊與有人稱為錫膏層，這種是ＳＭＴ生產中必要的一個環節，因為電路板的焊接就是通過把焊盤加上錫膏來焊接元件的，所以阻焊層也就是把焊盤層的內容做一個開關的動作，比如你焊盤層有很大一個焊盤，但是你又不想那么大的一個焊盤顯示出來，就需要阻焊層來控制焊盤的大小了，當然焊盤層與阻焊層的焊盤常規來說是一樣大小的，明白了這個道理，我們就容易來設計文件是否開窗還是蓋油了

案例說明，客人實際的需求是這樣子的

客戶要求ＰＣＢ板頂層與底層都要做出焊盤及金屬化包邊，實際文件資料是用油墨覆蓋焊盤

客供資料只是把金屬化包邊開窗（開窗的意思是此位置阻焊不用覆蓋油墨）并沒有把Ｌ形的焊盤開窗出來，如下圖頂層與底層都只是保留了板邊的金屬化包邊，其他都是要蓋油處理（蓋油的意思是此位置阻焊需要用油墨覆蓋）

知識普及：

阻焊層也就是常說的油墨層，如綠油，藍油，紅油等，正常是用來蓋住板上不用露出來的焊盤

如果此層不開窗那就會把焊盤層的焊盤蓋上油墨即看不到焊盤

１．客戶資料有問題附圖如下

但是客人文件設計是這樣子的

文件明顯的出現了錯誤，錯誤原因是阻焊層是蓋油的最終成品按文件應該是

此為客戶文件導出的實物仿真圖，阻焊層出現的金屬化包邊與焊盤就正常做出來了，沒有顯示出來的焊盤是因為客戶文件阻焊層沒有把焊盤開窗（開窗的意思是此位置阻焊不用覆蓋油墨）